【CoWoS 概念股全解析】台積電領軍的先進封裝產業鏈與供應鏈總整理

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隨著 AI 晶片需求爆發，「先進封裝」成為半導體產業的關鍵焦點。本篇將帶你快速複習半導體封裝基礎，深入了解台積電的 CoWoS 技術，並解析為什麼 AI 伺服器熱潮會讓 CoWoS 需求暴增。最後也會整理出台灣主要的 CoWoS 概念股，幫你一次掌握這波 AI 封裝商機！

一、CoWoS 技術與應用簡介

🧠 1.1、什麼是 CoWoS？

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate） 是台積電（TSMC）開發的先進封裝技術，屬於 2.5D 封裝架構。它的核心概念是將多顆晶片（Chip）放在同一個中介層（Interposer）上，然後再一起封裝到基板（Substrate）上。

🔹 簡單說：

CoWoS 讓「多顆晶片像拼圖一樣」緊密整合在一起，形成一個高效能的運算平台。

⚙️ 1.2、CoWoS 封裝流程與架構

晶片 (Chip)
  ↓
中介層 (Interposer)
  ↓
晶圓 (Wafer)
  ↓
基板 (Substrate)

Chip：CPU、GPU、HBM（高頻寬記憶體）等晶片。
Interposer：中介層，負責高速訊號傳輸與電力分配。
Substrate：基板，將訊號傳導到外部電路板。

📍 特色：

採用 矽中介層（Silicon Interposer），可支援數千條微小連接通道（TSV）。
支援 HBM 堆疊記憶體，大幅提升資料傳輸頻寬。
可整合 邏輯晶片 + 記憶體晶片，降低延遲與功耗。

🚀 1.3、CoWoS 的優勢

優勢	說明
高頻寬傳輸	支援 HBM3/3E，資料交換速度遠高於傳統封裝。
低延遲與高效能	晶片距離縮短，減少訊號延遲。
節省空間	多晶片整合於單一封裝中，系統尺寸更小。
高散熱效率	可搭配高導熱材料與散熱設計，維持穩定運作。
彈性整合	可組合 CPU + GPU + HBM 或 ASIC + HBM 等不同架構。

🏭 1.4、主要應用領域

應用領域	代表晶片/公司
AI 晶片	NVIDIA H100、B200、AMD MI300、Amazon Trainium
高效能運算（HPC）	超級電腦 CPU/GPU、EDA 加速器
資料中心伺服器	AI 推論與訓練用 GPU/ASIC
5G 與邊緣運算	高速訊號處理與網路加速晶片

🧩 1.5、CoWoS 與其他封裝技術比較

技術	類型	代表公司	特點
CoWoS	2.5D 封裝	台積電	高頻寬、支援大型中介層，最適合 AI 晶片
InFO	2.5D 封裝	台積電	適合行動晶片，成本低、厚度薄
SoIC	3D 封裝	台積電	晶片垂直堆疊，縮短訊號距離
EMIB	2.5D 封裝	Intel	使用嵌入式橋接技術，成本較低
Foveros	3D 封裝	Intel	支援異質堆疊，CPU + GPU 整合度高

🔮 1.6、未來展望

AI 晶片需求爆發 → CoWoS 產能將持續吃緊。
台積電積極擴產中（南科、竹科皆有新廠）。
從 CoWoS → SoIC 過渡階段，未來將邁向 3D 封裝世代。
每年封裝面積需求倍增，帶動 ABF 載板與設備族群成長。

二、CoWoS 供應鏈完整分類

2-1. 先進封裝與測試

公司名稱	股票代號	主要角色	說明
台積電	2330	先進封裝	全球唯一能量產 CoWoS 技術的晶圓代工龍頭。
日月光投控	3711	封裝測試	全球最大封測公司，參與 CoWoS 製程相關服務。
京元電	2449	測試服務	提供 CoWoS 封裝後測試服務，受惠 AI 晶片出貨成長。
欣興電子	3037	載板	提供 CoWoS 封裝用 PCB/ABF 載板。
南電	8046	載板	高階 ABF 載板供應商，受惠於 CoWoS 擴產。
景碩	3189	載板	提供高多層載板，支援 CoWoS 封裝應用。
楠梓電	2316	PCB 基板	提供 CoWoS 所需基板材料。
精材	3374	封裝	參與 CoWoS 封裝製程，受惠台積電供應鏈。

2-2. 設備供應商

公司名稱	股票代號	主要角色	說明
弘塑	3131	濕製程設備	供應 CoWoS 封裝蝕刻與清洗設備。
辛耘	3583	濕製程設備	提供封裝製程相關設備。
萬潤	6187	揀晶設備	提供 CoWoS 封裝自動化揀晶設備。
均豪	5443	AOI 檢測	提供 AOI 光學檢測設備。
均華	6640	封裝設備	專注高階封裝與測試設備。
志聖	2467	封裝設備	提供封裝與曝光製程相關設備。
群翊	6664	封裝設備	自動化封裝設備供應商。
鈦昇	8027	封裝設備	參與封裝組裝與雷射設備應用。
雷科	6207	雷射設備	提供雷射切割與製程應用設備。

2-3. 廠務與零組件

公司名稱	股票代號	主要角色	說明
亞翔工程	6139	廠務工程	無塵室與氣體供應系統建設主力。
漢唐	2404	廠務工程	無塵室與水氣化工程整合廠商。
帆宣	6196	廠務工程	提供機電、氣體與化學品系統整合服務。
洋基工程	6691	廠務工程	無塵室與高科技廠房建設供應商。
中砂	1560	研磨工具	提供 CoWoS 封裝所需研磨耗材。
家登精密	3680	EUV 光罩盒	提供先進製程關鍵光罩盒。
旺矽	6223	測試介面	提供探針卡與測試介面解決方案。
穎崴	6515	測試介面	高階測試插座與介面卡供應商。

三、投資觀察與結語

CoWoS 是AI 時代的半導體核心技術，在 GPU、HPC 晶片中扮演「封裝整合樞紐」角色。目前台積電持續擴充 CoWoS 產能（竹南、高雄、嘉義皆有新廠規劃），將帶動整體供應鏈需求同步放大。

投資重點方向：

封裝測試主力：台積電、日月光、京元電

設備出貨潮：弘塑、辛耘、萬潤、志聖

載板與材料：欣興、南電、景碩

廠務工程鏈：亞翔、漢唐、帆宣、洋基

測試與關鍵零件：旺矽、穎崴、家登、中砂

隨著 AI 晶片需求高速成長、CoWoS 產能持續吃緊，這條供應鏈有望在 2025–2026 年迎來長線爆發期。若市場情緒再度聚焦 AI 封裝題材，CoWoS 概念股將是投資人不容忽視的半導體主軸。

🔍 重點摘要

CoWoS 常見問題與重點解析

Q1：什麼是 CoWoS？

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台積電開發的高階封裝技術，能將多顆晶片整合在同一基板上，大幅縮短訊號傳輸距離、提升效能與散熱能力。這項技術目前被廣泛應用於 AI 伺服器與高效能運算（HPC）領域。

Q2：為何 CoWoS 在 AI 浪潮中特別關鍵？

AI 晶片需同時執行龐大的資料處理與高速運算，傳統封裝架構容易出現延遲與散熱瓶頸。CoWoS 可讓記憶體與運算晶片緊密整合，進而提升頻寬、降低功耗，因此成為 AI GPU 與資料中心晶片的核心技術之一。

Q3：CoWoS、SoIC、InFO 有什麼不同？

CoWoS 屬於台積電的 2.5D 封裝技術，重點在「橫向整合多顆晶片」；SoIC 則屬於 3D 封裝，主打「垂直堆疊」以提升晶片密度；InFO 則走輕薄化設計，主要應用於智慧型手機與消費性電子產品。這三者共同構築了台積電的先進封裝生態系。

Q4：台灣有哪些 CoWoS 概念股？

核心代表是 台積電（2330），同時包含 日月光投控（3711）、欣興電子（3037）、南電（8046）、景碩（3189） 等載板與封測公司。其他供應鏈如 家登精密（3680）、京元電（2449） 也因參與相關製程而受市場關注。

Q5：投資 CoWoS 概念股該注意什麼？

雖然 CoWoS 技術具長期成長潛力，但短線仍會受到 AI 晶片出貨與先進製程良率波動影響。建議投資人可透過 大戶投 APP 或法人籌碼追蹤工具，觀察資金流向與產業熱度，再尋找合適的進場時機。

Q6：CoWoS 技術的關鍵國際客戶有哪些？

台積電的 CoWoS 先進封裝技術主要服務全球頂尖 AI 與半導體公司，主要客戶包括：

輝達（NVIDIA）：AI 晶片龍頭，為台積電 CoWoS 最大客戶，旗下 Hopper、Blackwell 系列均採用此技術。
超微（AMD）：AI 與伺服器晶片需求強勁，持續擴大 CoWoS 訂單量。
蘋果（Apple）：部分高階產品使用台積電先進封裝產能。
博通（Broadcom）：網通與資料中心晶片需求大，積極爭取 CoWoS 產能。
亞馬遜 AWS：自研伺服器與 AI 晶片，導入 CoWoS 封裝。
高通（Qualcomm）：部分高階晶片採用台積電先進封裝技術。

市場上也傳出多家北美與歐洲 IC 設計公司正洽談相關合作，顯示 CoWoS 已成高效能運算封裝的核心戰略技術。

Q7：CoWoS 技術帶動了哪些產業商機？

隨著 AI 晶片需求爆發，台積電持續擴增 CoWoS 產能，預計 2025 年底月產能上看 4 萬片，帶動台灣整體半導體供應鏈受惠：

設備商：弘塑（3131）、萬潤（6187）、辛耘（3583）、志聖（2467）等供應濕製程、揀晶與檢測設備。
封測廠：日月光（3711）、京元電（2449）、精材（3374）承接高階封測訂單。
材料與零組件：家登（3680）、中砂（1560）等提供光罩盒、研磨耗材。

每新增 1 萬片產能約需 15–20 台相關設備，使本土設備廠營收動能顯著提升。

Q8：CoWoS 技術目前面臨哪些挑戰？

雖然 CoWoS 已成 AI 與 HPC 晶片主流封裝方案，但仍有三大挑戰：

良率與製程難度：封裝尺寸放大與層數增加，提升裸晶粒品質與測試效率成為關鍵。
散熱與可靠度問題：功耗持續上升，傳統散熱方案已達極限，液冷、浸沒式冷卻技術成為新方向；同時助焊劑殘留可能影響晶片穩定性，台積電正推動「無助焊劑鍵合」技術改善。
供應鏈與產能瓶頸：雖積極擴廠於嘉義、龍潭，但設備、材料、與人才能否同步到位仍具挑戰。

整體而言，CoWoS 的成長潛力仍極為可觀，將持續推動台灣半導體在 AI 與高效能運算領域的全球競爭力。