AMD × OpenAI 策略聯盟解析：AI晶片新局開啟，台股供應鏈誰將受惠？

一、導言：AI算力戰火升溫，OpenAI 攜手 AMD

2025 年 10 月，OpenAI 宣布與 AMD（超微半導體）達成戰略合作協議，將部署高達 6GW（十億瓦級）AI 加速運算能力，正式引入 AMD Instinct 系列 GPU，這項合作意味著 OpenAI 不再完全依賴 NVIDIA，也讓全球 AI 晶片版圖出現重大轉折。根據 AMD 官方公告，雙方合作的首批部署將於 2026 年下半年啟動，初期規模為 1GW，將採用 Instinct MI450 系列 GPU。同時，AMD 將向 OpenAI 發行最高可購買 1.6 億股（約佔 10%）股權的認股權證，條件與 GPU 交付進度及 AMD 股價表現掛鉤。

二、合作重點：打破 NVIDIA 壟斷格局的關鍵一步

合作面向	內容概要	來源
合作總規模	OpenAI 將部署 6GW 的 AMD GPU 加速基礎設施	AMD 官方新聞稿
初期階段	2026 年下半年開始部署 1GW MI450 GPU	AMD 官方新聞稿
股權結構	OpenAI 可透過認股權證取得最高 10% AMD 股份（1.6 億股）	Reuters
技術面重點	雙方將共同優化 AI 模型訓練與資料中心運算架構	Forbes
市場意義	降低 OpenAI 對 NVIDIA 的依賴、提升 AMD 在 AI GPU 市場地位	The Guardian

此舉不僅是晶片供應的商業合作，更被視為 AI 基礎設施多元化的轉捩點。

過去 OpenAI 幾乎全面使用 NVIDIA H100/H200 GPU，如今與 AMD 建立長期供應鏈關係，等於正式開啟「雙供應鏈」時代。

三、台股供應鏈受惠鏈條（市場預期）

雖然目前 AMD 並未公布具體台灣供應商名單，但根據以往 Instinct GPU 代工鏈與伺服器整合脈絡，可推估以下族群有望受惠。

（⚠ 以下為市場推論與產業推測，尚未經官方確認。）

(1) 晶圓代工與封裝測試

公司	股票代號	角色	說明
台積電	2330	晶圓代工	AMD 主要製造夥伴，MI300/MI450 均採台積電先進製程
日月光投控	3711	封裝測試	擁有高階 CoWoS 封裝產能，受惠 AI GPU 訂單放大

(2) 載板與散熱關鍵零組件

公司	股票代號	角色	市場觀點
欣興	3037	高階載板	AMD MI 系列採用 ABF 載板，需求有望提升
景碩	3189	載板供應	為 AMD GPU 長期協力廠之一（市場傳聞）
奇鋐	3017	散熱模組	AI GPU 高瓦數帶動熱管理需求急升
雙鴻	3324	液冷解決方案	伺服器級液冷散熱題材受市場關注

(3) 系統組裝與伺服器 ODM

公司	股票代號	角色	備註
鴻海	2317	AI伺服器組裝	與 AMD、微軟均有合作基礎，具備整機交付能力
廣達	2382	ODM製造	為多家雲端客戶供應伺服器，有望切入 AI 訂單
緯穎	6669	高階伺服器	AI 訂單能見度高，屬受惠指標股之一

四、AMD 概念股名單整理（台股）

目前市場上常被歸為「AMD 概念股」的台灣上市公司如下（包含製造、封裝、零組件及伺服器相關）：

公司	股票代號	主要角色	說明 / 市場觀點
台積電	2330	晶圓代工	AMD 主要製造夥伴，MI300/MI450 採用台積電先進製程
聯電	2303	晶圓代工	提供部分中低階晶片製造支援，屬 AMD 供應鏈延伸受惠
力積電	6770	晶圓代工	承接部分邏輯晶片與客製化晶圓代工訂單
日月光投控	3711	封裝測試	具高階 CoWoS 封裝能力，受惠 AI GPU 訂單放大
欣興	3037	ABF 載板	AMD MI 系列採用 ABF 載板，需求有望明顯提升
景碩	3189	載板供應	長期協力廠之一，受惠 GPU 高階載板需求成長
南電	8046	高階載板	ABF 載板龍頭之一，受惠 AI GPU 與伺服器需求強勁
金像電子	2368	PCB與載板	受惠高速運算板材需求增加，AI 伺服器題材強
奇鋐	3017	散熱模組	AI GPU 高瓦數帶動熱管理需求急升
雙鴻	3324	液冷散熱	伺服器級液冷散熱解決方案受市場矚目
台達電	2308	電源供應 / 散熱整合	AI 伺服器電源與散熱模組領導廠，為 AMD 平台供應鏈受惠股
光寶科	2301	電源管理 / 模組供應	AI 伺服器電源模組主要供應商，受惠高階 GPU 應用
一詮	2486	導熱材料	提供高導熱材料與模組用散熱零組件
鴻海	2317	AI伺服器組裝	與 AMD、微軟均有合作，具整機交付實力
廣達	2382	ODM 製造	為雲端大客戶供應伺服器，有望切入 AI 訂單
緯創	3231	伺服器組裝	AI 伺服器布局完整，與 AMD 有合作機會
緯穎	6669	高階伺服器 ODM	AI 伺服器出貨動能強，屬受惠指標股之一
技嘉	2376	主機板 / 顯示卡	為 AMD 顯示卡主要合作品牌，受惠 GPU 銷售提升
台光電	2383	銅箔基板 (CCL)	提供高頻高速板材，受惠 AI 伺服器需求
京元電子	2449	IC 測試	受惠高階 AI 晶片測試需求擴大
聯發科	2454	晶片設計	與 AMD 曾合作開發筆電 CPU，後續有機會延伸 AI 晶片應用
群聯	8299	快閃記憶體控制 IC	AI 伺服器儲存需求擴大，間接受惠 AMD 平台成長

⚠️ 以上為市場常見題材歸類，實際供應比例、訂單金額尚未由 AMD 或廠商證實。

五、結語：AI供應鏈進入「雙引擎時代」

OpenAI 與 AMD 的策略聯盟不僅是單一企業合作，更象徵 AI 計算資源供應鏈正式多元化。 NVIDIA 雖仍佔主導，但 AMD 透過 MI450 與認股權結構成功取得 AI 晶片市場門票，也讓台灣半導體供應鏈迎來新的機會。

未來觀察重點包括：

🔹AMD 是否能如期交付 1GW GPU 並滿足 OpenAI 訓練需求

🔹台系供應鏈是否出現在實際出貨名單

🔹各概念股營收占比與毛利率變化

整體來看，這場合作不僅打開 AMD 的新成長篇章，也讓台灣 AI 供應鏈迎來下一波潛在受惠潮。