官方Line
立即開戶
AI 伺服器、電競顯卡、電動車晶片散熱需求大增！本文分析液冷、氣冷與均熱片技術，並整理奇鋐、雙鴻、健策、台達電等台灣散熱股投資亮點。
什麼是散熱族群？
散熱族群指的是專注於電子設備、伺服器、筆電、AI晶片及電動車等高功耗元件的 散熱解決方案公司，包括液冷、氣冷、均熱片（Vapor Chamber）及風扇模組等技術。隨著 AI 伺服器、電競筆電、電動車晶片功耗增加，散熱需求急速升高，推動散熱族群營收成長與技術創新。
為什麼散熱重要？
高效能晶片在運作時會產生大量熱能，如果不及時散熱：
-
會導致晶片溫度過高，運算效能下降
-
可能縮短元件使用壽命
-
導致伺服器、筆電或電動車系統穩定性下降
因此，散熱族群不僅是半導體產業 重要供應鏈，也是 AI、電競及電動車產業高速發展的關鍵支撐。
一、散熱概念股主要族群
| 公司 | 股票代號 | 定位 / 核心技術 | 利基產品 | 最新營收表現 | 產業亮點 / 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 奇鋐 | 3017 | 熱管理整合商 / MLCP佈局積極 | 高階散熱模組、伺服器機殼、機櫃、3D VC均熱片 | 8月營收126.22億元，年增91.8%，前8月累計773.61億元，年增73.82% | AI伺服器水冷零組件供應商，Apple供應鏈合作，AI散熱需求強勁 |
| 雙鴻 | 3324 | 液冷技術領導者 | 水冷板模組、冷卻液分配裝置（CDU）、分歧管 | 8月營收18.79億元，年增31.86%，前8月累計133.44億元，年增30.5% | AI伺服器與電競筆電散熱領導地位，液冷營收比重逐步提升至15-20% |
| 健策 | 3653 | 均熱片技術王者 / 精密微細加工 | 高階3D VC均熱板（散熱約800W） | 8月營收16.90億元，年增0.43%，前8月累計133.06億元，年增53.76% | AI伺服器GPU散熱關鍵角色，高毛利率，技術護城河深厚 |
| 台達電 | 2308 | 電源與散熱整合方案龍頭 | HVDC電源櫃、微通道水冷板、完整液冷散熱系統 | 8月營收478.60億元，年增26.71%，前8月累計3,362.11億元，年增24.59% | AI資料中心全方位解決方案供應商，液冷系統貢獻營收5% |
| 建準 | 2421 | 散熱風扇與液冷系統專家 | 高效能散熱風扇、馬達、液冷系統流體動力學設計 | 8月營收15.66億元，年增15.14%，前8月累計120.39億元，年增26.42% | 風扇與液冷整合轉型，液冷系統搭配風扇導熱技術優勢 |
| 泰碩 | 3338 | 散熱零組件專業廠 | 散熱零組件、NB散熱模組 | 8月營收2.85億元，年減8.65%，前8月累計24.90億元 | 積極參與MLCP零組件開發，規模較小，但有新技術潛力 |
二、散熱與其他產業互相影響關係
| 產業 | 與散熱關係 | 舉例 |
|---|---|---|
| AI & 伺服器 | GPU/CPU 功耗大 → 推升水冷、液冷需求 | 輝達、超微、Intel 平台 |
| 筆電 / PC | 出貨量影響 NB 散熱模組需求 | 宏碁、華碩 ODM 廠 |
| 5G / 通訊設備 | 基地台、網通設備耗能高 → 高效散熱 | 中華電、愛立信供應鏈 |
| 車用電子 / 電動車 | 車載晶片、電池、充電樁需要散熱 | Tesla、比亞迪、鴻海 MIH |
| 雲端資料中心 | AI/HPC 運算需求暴增 → 水冷加速導入 | 微軟、亞馬遜、Google |
三、液冷、氣冷、均熱片有何差別？
| 散熱方式 | 原理 | 優點 | 缺點 | 適用場景 |
|---|---|---|---|---|
| 液冷 (Water Cooling) | 透過冷卻液循環帶走熱量，通常配合冷排與水泵 | 散熱效率高、能應對高功耗晶片、運作穩定 | 成本高、安裝複雜、漏液風險 | AI 伺服器、高效能 GPU、資料中心 |
| 氣冷 (Air Cooling) | 利用風扇吹過散熱片，帶走晶片熱量 | 成本低、安裝簡單、維護方便 | 散熱能力有限，高功耗晶片容易不足 | 一般 PC、筆電、顯卡、低至中功耗伺服器 |
| 均熱片 (Heat Pipe / Vapor Chamber) | 利用金屬管內液體蒸發吸熱，再冷凝釋放熱量 | 導熱效率高、重量輕、可用於有限空間 | 散熱範圍有限，不適合超高功耗晶片 | 筆電、顯卡、精密電子設備 |
四、Intel 對台灣散熱廠商的影響
1️⃣ 需求端
Intel 伺服器 CPU / AI 晶片若出貨不佳 → 雙鴻、奇鋐
筆電處理器市佔下降 → 泰碩、建準 NB 模組需求減少
2️⃣ 產品結構
Intel 推出高功耗 CPU/GPU（Xeon、Gaudi AI 晶片） → 需液冷/水冷 → 利多台廠
3️⃣ 市場情緒
Intel 若財報利空、出貨下修 → 投資人擔憂散熱訂單縮水 → 短期股價修正
4️⃣ 產業轉單效應
若 Intel 平台需求疲弱 → OEM/ODM 轉向 NVIDIA / AMD → 散熱廠需快速調整產品組合
五、Intel 消息 → 台灣散熱股影響對照表
點擊展開表格
| Intel 消息 | 可能影響 | 對台灣散熱廠商影響 | 代表公司 |
|---|---|---|---|
| 伺服器 / AI 晶片出貨下修 | 需求減弱 | 訂單縮減，短期營收受壓 | 雙鴻、奇鋐 |
| 筆電 CPU 銷售不佳 | NB 出貨下滑 | NB 散熱模組需求減少 | 泰碩、建準 |
| 產品延遲 / 技術落後 | 市佔下降，轉單 AMD / NVIDIA | 台廠需調整產品線 | 雙鴻、奇鋐 |
| 推出高功耗 CPU / GPU | 功耗升級 → 散熱需求大增 | 需液冷/水冷 → 利多 | 雙鴻、奇鋐 |
| 伺服器平台市佔提升 | 出貨放大 | 模組/風扇訂單增加 | 雙鴻、奇鋐、建準 |
| 財報 / 展望優於預期 | 市場信心回升 | 供應鏈受惠，股價走強 | 整體散熱族群 |
六、散熱供應鏈 × 客戶關係 × 技術革新
1️⃣ 終端客戶合作關係
| 客戶類型 | 代表品牌 | 合作模式 | 台廠受惠 | 產業影響 |
|---|---|---|---|---|
| AI 晶片廠 | NVIDIA、AMD、Intel | 協同開發散熱模組 | 奇鋐（H100 認證）、雙鴻（水冷） | AI GPU 功耗爆炸 → 水冷需求急升 |
| 伺服器 / 資料中心 | Dell、HPE、Inspur | 客製化液冷架構（CDU、快拆接頭） | 雙鴻、奇鋐 | 台廠轉型「解決方案供應商」 |
| 顯示卡 / 電競 | 華碩、技嘉、微星、NVIDIA | AIB 廠大量採購風扇、熱管 | 動力-KY（顯卡風扇）、泰碩 | 高階顯卡 → 四風扇設計，ASP 提升 |
2️⃣ NVIDIA Rubin GPU 技術革新
| 技術項目 | 說明 | 對產業影響 | 受惠廠商 |
|---|---|---|---|
| 微通道蓋 (Microchannel Lid) | 銅基板 + 精密微通道，冷卻液直接接觸晶片 | 傳統冷板+散熱片無法應付高功耗 → 需升級液冷/水冷方案 | 雙鴻、奇鋐 |
| 兩相散熱 (Liquid + Vapor) | 液冷與汽化相變結合，應付極高瓦數晶片 | 提升散熱密度，加速資料中心液冷滲透率 | 雙鴻、奇鋐、台達電 |
| 分層策略 | - Rubin 雙晶片 (2300W) → 必須採用微通道蓋 - Rubin 單晶片 (1200W) → 維持傳統冷板+散熱片 - Vera CPU / Switch → 傳統冷板 |
高階先導入先進技術，其他產品保守推進，避免成本爆炸 | 雙鴻（高階液冷）、建準 / 動力-KY（中階風扇模組） |
七、投資結論
| 受惠層級 | 說明 | 受惠公司 | 外資評價 |
|---|---|---|---|
| 高階水冷 | AI 伺服器液冷需求爆發，功耗飆升 → 必須採用水冷/液冷 | 雙鴻、奇鋐 | 積極看好 / 買進，目標價上調 |
| 風扇模組 | 顯卡/伺服器需求強勁時，單價（ASP）提升 | 建準、動力-KY | 中性偏多，視訂單量調整估值 |
| 傳統散熱 | NB / 導熱材料為主，成長有限，轉型壓力大 | 泰碩、敦吉 | 中性/保守，外資對 PC 市場成長有限保持觀望 |
📌 最終重點
🌟Intel 利空 → 壓抑台廠短期營收，雙鴻、奇鋐受衝擊大
🌟Intel 高功耗新品 → 中長線利多，水冷供應商最大贏家
🌟外資視角 → 積極看好 AI 散熱（雙鴻、奇鋐），NB 偏保守（泰碩、建準），車用散熱（動力-KY）為長線題材
✏️本文內容僅供參考，不構成任何投資建議，投資人應自行評估風險。
