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矽晶圓是半導體產業不可或缺的基礎材料，而碳化矽（SiC）則是近年竄起的第三代半導體新材料。隨著 AI、高效能運算與電動車需求爆發，相關概念股成為投資人矚目的焦點。
矽晶圓（Silicon Wafer）是以高純度單晶矽製成的圓形薄片，屬於所有半導體晶片的基礎材料。
從 手機、電腦、AI 伺服器到汽車電子，幾乎所有晶片都是由矽晶圓切割加工而來。
由於矽晶圓就是 IC（積體電路）晶片的母材，不論是 3 奈米先進製程，還是 7 奈米以上的成熟製程，都離不開矽晶圓。
隨著 5G、AI、物聯網（IoT）、電動車 等新技術快速發展，全球矽晶圓需求將持續攀升，並帶動整體半導體產業成長。
包含設備與材料廠商，如漢磊（3707）、信越化學、日本勝高等。
日本信越化學、Sumco、德國 Siltronic、韓國 SK Siltron。
碳化矽（SiC, Silicon Carbide）是第三代半導體材料，具備高耐壓、高效率、耐高溫的特性，特別適用於電動車、高速充電、5G 通訊與工業電源管理。
| 項目 | 矽晶圓（Silicon Wafer） | 碳化矽（SiC Wafer） |
|---|---|---|
| 材料屬性 | 第二代半導體材料，成熟且應用最廣 | 第三代半導體材料，耐高壓、高效率 |
| 應用領域 | AI 晶片、CPU、GPU、記憶體、手機、伺服器 | 電動車、高速充電、5G基地台、工業電源 |
| 優勢 | 成本低、技術成熟、全球供應鏈完整 | 散熱佳、導電效率高、體積小、能耗低 |
| 劣勢 | 能源效率較低，逐漸面臨性能瓶頸 | 成本高、製程技術難度大、產能有限 |
| 代表公司 | 環球晶、中美晶、合晶、台勝科、嘉晶 | 漢磊、嘉晶、台亞、Wolfspeed、ROHM、英飛凌 |
| 分類 | 公司名稱 | 股票代號 | 特色與應用 |
|---|---|---|---|
| 矽晶圓概念股 | 環球晶 | 6488 | 全球前三大矽晶圓廠，供應 AI、HPC 及車用電子 |
| 中美晶 | 5483 | 矽晶圓與太陽能材料雙主軸，並持有環球晶股權 | |
| 合晶科技 | 6182 | 8 吋矽晶圓基板龍頭，應用於邏輯與功率元件 | |
| 台勝科 | 3532 | 台積電、聯電主要供應商，專攻 12 吋矽晶圓 | |
| 嘉晶電子 | 3016 | 矽晶圓製造，並切入 SiC 基板領域，雙主軸發展 | |
| 茂矽電子 | 2342 | 功率半導體與矽晶圓專家，產品應用於汽車與工控 | |
| 碳化矽（SiC）概念股 | *漢磊科技 | 3707 | 原市場認為漢磊為SiC 核心受惠股，17日召開法說會告知與SIC無關 |
| 嘉晶電子 | 3016 | 同時具備矽晶圓與 SiC 基板製造能力，跨足雙市場 | |
| 合晶科技 | 6182 | 矽晶圓基板龍頭，積極布局 SiC 基板製造 | |
| 台亞 | 2340 | 材料與功率半導體封測整合服務，受惠新能源需求 |
*漢磊(3707)、嘉晶(3016)於(17)日聯合召開的法說會上，指出碳化矽(SiC)與兩家公司皆無關係!
矽晶圓與碳化矽（SiC）雖屬不同世代半導體材料，但具有互補性。矽晶圓適合觀察 AI 與 HPC 長線需求，而 SiC 則聚焦在電動車與新能源應用。投資策略建議：
矽晶圓仍是半導體核心材料，而碳化矽（SiC）則是新能源時代的重要推手。投資人可依產業循環與應用趨勢分散布局，把握兩大材料的投資機會。
⚠️ 本文內容僅供參考，不構成任何投資建議，投資人應自行評估風險。
📰延伸資料:市場掀漲價潮 記憶體、矽晶圓廠營運翻生、SiC 題材加持＋外資喊買！這檔矽晶圓股衝破500元、早盤勁揚逾4％、台積電鎖定 12 吋碳化矽新戰場，布局 AI 時代散熱關鍵材料
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