隨著 AI 伺服器與資料中心對高速資料傳輸的需求急遽攀升，共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO） 成為解決傳輸瓶頸的關鍵技術。透過將光學元件與電子晶片直接封裝在同一基板上，CPO 大幅縮短光電轉換距離，實現更高頻寬、更低延遲與更佳能效。2025 年，CPO 概念股在台股市場掀起熱潮，吸引眾多投資人關注，不論是龍頭股還是低位階潛力股，都成為市場焦點。
人工智慧（AI）已從科技話題轉為全球經濟動能的「數位石油」。2026 年，生成式 AI、AI 資料中心與邊緣運算（Edge AI）進入全面算力佈署階段， 台灣在 ASIC / 矽智財、先進製程、CoWoS 先進封裝、AI 伺服器 等環節具備關鍵供應鏈地位。
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